La carrera armamentística del Silicon de Apple nunca parece dar tregua y ahora se espera que MediaTek actualice su chipset insignia Dimensity con tecnología para rivalizar con el próximo Snapdragon 8 Gen 3.
Esto es todo lo que sabemos hasta ahora del MediaTek Dimensity 9300.
¿Cuándo saldrá a la venta el MediaTek Dimensity 9300?
MediaTek no se ha pronunciado hasta ahora sobre la fecha de lanzamiento de su nuevo SoC de la serie Dimensity 9300, pero hemos visto que muchos sitios predicen con seguridad que el chipset hará su debut en octubre de 2023, un poco antes del lanzamiento en noviembre del Dimensity 9200 del año pasado.
Es un momento interesante, porque ya hemos informado de que el Snapdragon 8 Gen 3, que será su rival directo, también se rumorea que llegará un poco antes de su tradicional lanzamiento en invierno de este año.
¿Qué novedades veremos en el SoC MediaTek Dimensity 9300?
Todavía no hemos visto un desglose de especificaciones por parte de MediaTek, ya que aún falta algún tiempo para que aparezca el nuevo silicio, pero hemos visto algunos rumores que, de ser ciertos, significan que el Dimensity 9300 podría ser un auténtico portento.
Núcleos de CPU
Ya conocemos algunos de los núcleos que se encontrarán en la CPU del próximo buque insignia Dimensity.
Un portavoz de MediaTek se unió al diseñador de chips Arm para el lanzamiento de su nueva gama en mayo de 2023, y confirmó que utilizará los nuevos núcleos Cortex-X4 y Cortex-A720 en su próximo SoC insignia Dimensity.
Curiosamente, MediaTek omitió mencionar el núcleo A520, menos potente, que normalmente esperaríamos ver utilizado como una opción de rendimiento de bajo consumo en el chip.
Sin embargo, es posible que haya sido intencionado, ya que el filtrador Digital Chat Station acudió a Weibo e informó de que MediaTek introduciría un diseño octa-core en el Dimensity 9300 que incluiría cuatro núcleos X4 y cuatro A720.
Esto supondría un gran avance, ya que, según Digital Chat Station, el Snapdragon 8 Gen 3 vendría con un solo núcleo X4 y hasta 5 Cortex-A720, junto con dos de los núcleos A520 de bajo consumo.
Todos esos núcleos de rendimiento dejan poco espacio para los centrados en la eficiencia, y eso significa que podría haber problemas con la temperatura y el consumo de energía.
Así pues, la idea de que el Dimensity 9300 tenga aún más núcleos de alto rendimiento nos hace preguntarnos cómo demonios va a evitar MediaTek que el SoC se sobrecaliente cuando esté sometido a cargas pesadas.
Por supuesto, si de algún modo ha conseguido una refrigeración suficiente y una forma de gestionar el consumo de energía, el Dimensity 9300 podría ser un chipset muy rápido.
Sin embargo, NotebookCheck informa de que la disposición será un poco más convencional, con el 9300 formado por dos X4, cuatro A720 y dos A520. Así que, en lo que respecta a la configuración del clúster, todo el mundo se la juega.
Arm
Arm afirma que los Cortex-X4 son un 15 % más rápidos que la generación anterior, por lo que tener más de ellos en el clúster podría resultar muy tentador en términos de potencia.
También hay que tener en cuenta que Arm destaca que la eficiencia energética del X4 es un 40 % superior a la de la generación anterior, así que puede que parte del control térmico se deba a estas mejoras.
Dicho esto, parece que Arm espera que la eficiencia energética se sitúe más en el ámbito de los Cortex-A720 y Cortex-A520. Mientras que el X4 se encargará de los procesos de un solo hilo, el A720 probablemente se encargará de la mayor parte de los multihilo, y el A520 de las tareas de fondo y de baja intensidad.
El fabricante afirma que el A720 es un 20 % más eficiente que el A715 que le precedió, y que el A520 es incluso mejor, con un 22% más de eficiencia.
Arm
Núcleos de GPU
Una cosa de la que estamos seguros es que la GPU será una Immortalis-G720, ya que la Dimensity 9200 utilizaba la Immortalis-G715 del año pasado. La G720 es la primera que utiliza la nueva arquitectura de GPU de 5ª generación de Arm y, según la compañía, presenta mejoras en todos los aspectos.
La compañía afirma que la nueva arquitectura se centra en tres tendencias de procesamiento clave: complejidad de las escenas, mejores gráficos y potencia del sistema de memoria.
De la primera se encarga la introducción del nuevo canal de sombreado de vértices diferido (DVS). Todo es un poco técnico, pero el resultado de la innovación es una mejora de los FPS, y Arm informa de que las primeras pruebas muestran un 33 % menos de ancho de banda utilizado en Genshin Impact y un 26 % en Fortnite.
Arm
DVS también se utiliza para mejorar el HDR en los juegos, con más mejoras en el rendimiento, de ahí el objetivo de mejorar los gráficos. Por último, el objetivo de potencia del sistema de memoria pretende hacer un mejor uso de los recursos del sistema para mejorar también la eficiencia y el consumo energético.
Si todo funciona como el fabricante dice, el Dimensity 9300 podría ser un monstruo cuando llegue.
Redes
Hasta ahora las filtraciones no han apuntado ningún detalle concreto sobre los planes de MediaTek para la tecnología de red, pero podemos hacer algunas conjeturas.
La compatibilidad con 5G es un hecho, y dado que el Dimensity 9200 ofrecía compatibilidad integrada con Sub-6 y mmWave, es muy probable que veamos lo mismo aquí, lo que hace que este chip esté listo para el mercado estadounidense, si MediaTek consigue que los fabricantes se suban al carro.
El 9200 también estaba preparado para Wi-Fi 7, por lo que debería repetirse, junto con la compatibilidad con Bluetooth 5.3, y posiblemente incluso con el próximo estándar 5.4, dependiendo de fechas de disponibilidad.
¿Qué teléfonos utilizarán el Dimensity 9300?
Es demasiado pronto para afirmarlo con certeza.
Lo mejor es echar la vista atrás y pensar en el Dimensity 9200, que se utilizó en teléfonos como el Vivo X90 Pro y el Oppo Find X6, aunque no consiguió superar el dominio de Qualcomm en el mercado de los buques insignia.
Es de esperar que Vivo y Oppo vuelvan a incorporar el chip en algún momento de este año, y también es probable que Xiaomi lo adopte en al menos un teléfono de su gama. Pero más allá de eso, es posible que no reciba mucho cariño por parte de otros fabricantes.
Artículo original publicado en la edición en inglés de TechAdvisor.